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现代汽车自研芯片遇挫，半导体战略室解散
发布时间：2024年12月25日 14时49分16秒 资本 人已围观
简介现代汽车宣布解散成立于 2022 年的“半导体战略室”，该部门主要负责车载芯片研发，其曾计划在 2029 年量产自研无人驾驶汽车芯片。...
据 12 月 25 日快科技消息，现代汽车宣称解散其“半导体战略室”。该部门设立于 2022 年，主要承担车载芯片的研发任务。
现代汽车曾计划在 2029 年实现自研无人驾驶汽车芯片的量产，但这一壮志可能因部门解散而受阻。
解散后，原部门的职能和人员将被并入先进汽车平台（AVP）本部及采购部门。AVP 本部由宋昌铉社长负责领导，专注于软件研发。
有报道指出，现代汽车严重依赖 Mobileye 的 ADAS 芯片。在解散“半导体战略室”后，公司可能会对自动驾驶芯片等内部开发项目进行重新审视。
同时，代工合作伙伴的选择也变得更具不确定性。此前，现代汽车在三星电子和台积电之间摇摆不定，三星电子报价较低，而台积电在良率和性能上更具优势。
此外，自动驾驶芯片市场主要由少数几家公司掌控，如 Mobileye、特斯拉、英伟达、高通、地平线和恩智浦半导体等。
若现代汽车自研芯片的策略失败，就意味着其将不得不向上述几家公司购买自动驾驶芯片。
