日本芯片制造商Rapidus计划向博通交付2nm芯片样品，争夺台积电市场份额

新标360快讯1月10日报道，近期有媒体消息称，台积电计划在今年晚些时候启动2nm芯片的量产，预计将于2026年实现首批产品的发布。

除台积电外，日本半导体制造公司Rapidus也参与了2nm技术的竞争，该公司预计将在今年6月向客户提供2nm芯片的样品。

根据报道，Rapidus与美国IBM联合开发2nm芯片，去年年底，该公司从荷兰的半导体设备制造商阿斯麦获得了首台极紫外光刻机（EUV），并计划于今年3月底完成设备的安装。

资料显示，Rapidus于2022年在东京千代田成立，背后得到丰田、索尼和软银等日本大型企业的支持，旨在发展成为类似台积电的大型半导体代工厂，是日本政府鼓励发展的半导体公司。

随着人工智能时代的到来，Rapidus预计市场对AI芯片的需求将持续上升，该公司的目标是在2027年实现2nm芯片的量产。

值得一提的是，英伟达首席执行官黄仁勋此前表示，基于供应链多样化的战略考虑，未来英伟达可能会考虑与Rapidus合作生产AI芯片，并对其技术能力表示认可。

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