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vivo X200S即将揭晓，搭载天玑9400+，直屏设计引关注！
发布时间：2025年01月02日 23时38分58秒 互联网+ 人已围观
简介vivo X200S预计将在2023年上半年发布，搭载联发科天玑9400+移动平台，并在工业设计上有所创新。该机正面采用1.5K中置挖孔直屏，全新的设计和性能提升值得期待。...
新标360快讯1月3日消息，知名博主数码闲聊站透露，vivo X200S将在2023年上半年来正式发布，该设备将首度搭载联发科天玑9400+处理器，并且在工业设计上会有显著的改进。
具体而言，vivo X200S的正面配备一块1.5K的中置挖孔直屏，屏幕尺寸为6.67英寸，采用三边等窄的设计，后面的镜头则为环形排列，三摄布局保持一致，但镜头圈的边缘设计变得更加纤细。
与X200相比，X200S有两个显著的变化：首先，它从全等深的四微曲屏切换为直屏；其次，处理器升级到了最新的天玑9400+，这是联发科目前最强悍的手机芯片。
从命名上可以看出，天玑9400+是天玑9400的一个小改款，依然保留天玑9400的全大核架构，但CPU主频会有所提升。
已知天玑9400采用的是最新一代的ARM v9 IP架构，命名为Blackhawk黑鹰，配置了一个主频为3.626GHz的Cortex-X925超大核，三个3.3GHz的X4大核，并配有四个2.4GHz的A720大核，GPU则为Mali-G925-Immortalis MC12。
作为迭代版本，天玑9400+的CPU频率预计将超过3.626GHz，基础架构将保持不变，安兔兔的跑分也将在此基础上创新高。总的来说，vivo X200S将成为行业内顶尖的天玑9400+直屏手机。
需要提醒的是，vivo还将在今年上半年推出超大杯机型X200 Ultra，这将是蓝厂最强悍的影像旗舰，值得期待。
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