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华硕宣布将在CES 2025推出新款Intel主板。
发布时间：2025年01月01日 23时39分48秒 互联网+ 人已围观
简介在CES 2025展会上，Intel和AMD将推出新一代主流主板。Intel发布的B860和H810主板采用LGA1851接口，支持酷睿Ultra 200S系列；而AMD则推出B850和B840主板，使用AM5接口，支持锐龙7000和8000G系列处理器...
新标360快讯1月1日报道，在即将举行的CES 2025展会上，Intel和AMD将各自推出最新一代的主流主板。
Intel的新产品包括B860和H810主板，采用LGA1851接口，支持酷睿Ultra 200S系列处理器；而AMD则推出B850和B840主板，配备AM5接口，兼容锐龙7000/8000G/9000系列。
华硕已公布了一张关于Intel新主板的预告图，图中展示了至少四款新品，包括PRIME大师系列、TUF Gaming电竞特工以及ROG STRIX猛禽系列，左下角则是预计的一款ITX小型主板。
除了Intel，华硕还提前发布了AMD新主板的预告图，从中可以看到，三款为ROG STRIX系列产品，另有一款属于TUF GAMING系列；其中一款是ITX迷你主板，其余三款则为mATX规格。
