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华为与比亚迪合作，助力企业成功上市
发布时间：2024年12月25日 16时43分27秒 财金 人已围观
简介东莞超级独角兽天域半导体拟在港交所 IPO，该公司是中国首家专业碳化硅外延片供应商，技术领先，保荐方为中信。...
东莞超级独角兽，即将 IPO。
12 月 23 日，港交所官网显示，中国首家专业碳化硅外延片供应商广东天域半导体股份有限公司（简称：天域半导体）已向港交所递交上市申请，独家保荐人为中信证券。
据弗若斯特沙利文资料，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的份额，于 2023 年达到 38.8%（以收入计）和 38.6%（以销量计），在行业内排名第一；在全球，公司以收入和销量计的外延片市场份额均约为 15%，位列前三。
值得一提的是，这并非天域半导体首次尝试 IPO。
2023 年 6 月，天域半导体曾向深交所提交上市申请，但在 2024 年 8 月，其与中信证券终止了辅导机构协议。此次赴港上市，是天域半导体时隔 4 个月后的再次冲刺。
而在踏上 IPO 之路的前 3 年，天域半导体通过合计融资 14.64 亿元，跻身东莞超级独角兽之列，其背后有中国比利时基金、广东粤科投、招商资本、乾创资本等近 30 家知名机构，华为和比亚迪的身影也早早出现。
这家东莞超级独角兽冲击 IPO 的故事，要从两位莞商李锡光与欧阳忠的跨界创业说起。
欧阳忠曾于 2003 年创立东莞市金田纸业有限公司，日后成为全球最大的灰纸板生产基地。而李锡光则先后在东莞市鸿昌水泥制品有限公司、东莞粤宝（一家主营音像光碟生产的公司）担任执行董事，负责整体管理工作。
之后，他们意识到新一代电子信息、高端装备制造产业的重要性，于是携手进入半导体行业。
2009 年，天域半导体在广东东莞成立，专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片，应用于新能源（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如电动垂直起降航空器）及家电等领域，是填补国内产业链空白的首家碳化硅外延企业。
作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，多年来，天域半导体以 4H-SiC 外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为重点，进行深入系统的研发，在 8 英寸碳化硅外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心技术领域取得突破。
据弗若斯特沙利文资料，公司是中国首批实现 4 英寸及 6 英寸碳化硅外延片量产的企业之一，也是首批具备量产 8 英寸碳化硅外延片能力的企业之一；截至 2024 年 10 月 31 日，公司 6 英寸及 8 英寸外延片的年产能约为 42 万片，是中国具备 6 英寸及 8 英寸外延片产能的最大企业之一。
来源：天域半导体招股书
受益于产能增加及下游市场需求增长，公司 6 英寸碳化硅外延片销量上升，在报告期内，销量（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）由 2021 年的 17001 片增加至 2022 年的 44515 片，并进一步增加至 2023 年的 132072 片，复合年增长率为 178.7%。
