英伟达Blackwell芯片架遭遇过热问题，微软和谷歌大客户削减订单

新标360快讯1月14日报道，最近《信息报》透露，英伟达新一代的人工智能芯片Blackwell在向数据中心推广过程中遭遇了一些技术难题，主要包括服务器架构温度过高和芯片连接问题。

据报道，微软、亚马逊云服务、谷歌母公司Alphabet以及Meta等企业已经削减了对英伟达Blackwell GB200机架的订单。

这些公司最初的订单总值超过100亿美元，但有些企业则选择等待后续版本的产品。

据了解，机架是数据中心中用于存放芯片、电缆及其他重要设备的结构。

2024年11月，英伟达首席执行官黄仁勋提到，Blackwell芯片已经进入全面生产阶段，预计在接下来的几个季度内该产品将供应紧张。

黄仁勋还表示，Blackwell芯片在第四财季的销售额有望超出公司之前设定的目标。

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