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台积电3nm晶圆价格暴涨至18000美元，十年增长超过300%
发布时间：2025年01月06日 11时37分17秒 分析 人已围观
简介Creative Strategies的CEO Ben Bajarin指出，苹果A系列智能手机处理器自2013年的A7（28nm）到2024年的A18 Pro（3nm），晶体管数量从10亿个激增至200亿个，显示出显著的技术进步。...
新标360快讯1月6日报道，Creative Strategies的首席执行官及首席分析师Ben Bajarin指出，苹果的A系列手机处理器自2013年的A7（28nm）发展至2024年的A18 Pro（3nm），其晶体管数量已经从10亿个增加至200亿个。
这一变化不仅带来了性能上的提升，同时也意味着制造成本的显著上升。
Bajarin提到，随着每个新工艺节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆的价格也在逐渐上升，
从A7处理器的28纳米晶圆费用5000美元上升至A17和A18系列的3纳米晶圆费用18000美元，涨幅超过300%。
Bajarin进一步指出，虽然晶体管密度的提升速度最近有所减缓，但生产成本却显著增加，每平方毫米的成本由A7的0.07美元上升至A17和A18 Pro的0.25美元，这反映了先进制程技术的复杂性以及高昂的研发费用。
此外，台积电计划自2025年1月起调整3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺的价格。
其中3nm和5nm制程的价格上涨幅度预计在5%到10%之间，而CoWoS封装工艺的涨幅则可达15%到20%。对于成熟制程，台积电将提供价格折扣，以帮助客户缓解竞争压力。
台积电预计在今年下半年实现2nm芯片的量产，预期苹果、英伟达和高通将成为主要客户，然而韩媒报道称，台积电的2nm产能有限，主要客户可能会转向三星。
