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华擎宣布将在CES首发其创新背插式主板
发布时间：2025年01月05日 11时38分44秒 金融 人已围观
简介华擎将在2025年CES展会上推出其首款BMD背插式主板，标志其进入背插主板市场，填补该领域空白。该设计将接口和连接器放置于主板背面，旨在提升整体空间利用率和设备布局的灵活性。...
新标360快讯1月5日报道，华擎宣布将在CES 2025展会上推出他们初款BMD背插式主板，这一举措标志着华擎正式进入背插主板领域，弥补了这一市场的空白。
背插主板的结构设计旨在将所有接口和连接器安置于主板背面，从而在特定设计的机箱内实现更为整洁的线缆布局。
类似于其他品牌如华硕的“Back to Future”和微星的“Project Zero”，华擎的BMD设计也将为用户提供更简洁的内部布线和更高效的线缆管理体验。
除了推出背插主板之外，华擎还计划在CES 2025展示多款新一代Intel和AMD芯片组的主板，包括Phantom Gaming“幻影电竞”、Steel Legend“钢铁传奇”（采用白色PCB设计）以及Pro RS和Pro-A系列，覆盖主流和预算市场。
此外，华擎将在展会上推出全新一代的DeskMini迷你台式机，基于AMD平台的DeskMini X600/USB4将配备USB4接口，提供更快的数据传输速度和更强的扩展能力。
而英特尔平台的版本则将支持最新的酷睿Ultra处理器，并配备雷电4接口，能够支持四路视频输出。
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