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谷歌下一代 Pixel 10 手机将弃用三星高通基带芯片，转而采用联发科
发布时间：2024年12月16日 12时54分39秒 金融 人已围观
简介谷歌明年将推出的 Pixel 10 系列，或放弃三星和高通基带芯片，转而采用联发科尚未发布的 T900 基带芯片，谷歌已评估所有解决方案。...
据快科技 12 月 16 日报道，谷歌计划于明年推出的 Pixel 10 系列，或将不再使用三星和高通的基带芯片，而是采用联发科尚未发布的 T900 基带芯片。
Android Authority 称，谷歌对所有方案进行了评估，包括高通 Snapdragon X75 基带芯片，最终选择了联发科的 T900 基带芯片。
联发科 T900 的性能预计会超越上一代的 T800，T800 于 2022 年 11 月发布，其峰值下行速率可达 7.9Gbps，上行峰值速率为 4.2Gbps。
虽然目前无法确定具体的效能表现，但有报道称，这有望改善过去几代 Pixel 手机的续航和过热问题。
此前，谷歌 Pixel 系列的自研 Tensor 处理器均与三星合作生产，并集成了三星 Exynos 基带芯片。
最新消息显示，谷歌将于 2025 年推出 Tensor G5 处理器，将转而采用台积电 N3E（3nm）制程制造，与苹果 iPhone 16 系列的 A18/A18 Pro 及 M4 芯片相同。
此外，还有消息称，苹果 Apple Watch 新品的部分基带芯片也将由联发科供应。
