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谢赫离开微软加盟谷歌：硅片技术领域的重要变动！
发布时间：2025年01月05日 10时59分24秒 互联网+ 人已围观
简介微软前硅片制造与工程专家Rehan Sheikh近日宣布加入谷歌，担任全球硅芯片技术和制造副总裁。他在社交媒体上分享了对这一新角色的期待，标志着他在半导体行业的新篇章。...
新标360快讯1月5日报道，最近有消息称，微软前硅片制造与工程部资深专家Rehan Sheikh（谢赫）近期已加盟谷歌，担任全球硅芯片技术与制造副总裁一职。
谢赫在社交平台上表达了他对新职位的期待，表示：“我非常兴奋能够开始这一新旅程，并期待为Google Cloud的发展贡献自己的力量。同时，我也期待与谷歌的优秀工程师、管理者和行业领军人才展开合作。”
根据公开资料，谢赫的IT职业生涯极为丰富，曾在英特尔工作长达24年，担任首席测试及硅工程技术专家。在此期间，他成功领导多个重要产品研发项目，包括5G数据中心处理器、独立显卡以及基于Atom的片上系统等。
到2021年，谢赫成为微软的一员，并迅速走上事业巅峰，升任技术和产品制造工程总经理。2023年，他再次获得晋升，成为硅片制造与封装工程的副总裁。
在间期间，他负责了Azure Cobalt 100处理器和专为大规模AI负载设计的Azure Maia 100定制AI加速器的发布，代表了行业最高技术水平。
随着全球对人工智能硬件的需求激增，科技巨头包括谷歌和微软，都在积极加大自主研发处理器的力度。谷歌在这方面已经取得了显著进展，开发了张量处理单元（TPU）、基于Arm架构的Axion CPU，以及性能卓越的第六代TPU Trillium和声称超越全球顶尖超级计算机的量子芯片Willow。
谢赫的到来无疑为谷歌的硅片技术与制造注入了新的活力。业界对谷歌在AI硬件及云计算服务的创新发展充满期待，认为他丰富的经验和专业技能将助力谷歌在该领域实现更多突破。
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