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TechInsights 拆解报告:麒麟 9020 芯片面积较麒麟 9010 增加 15%
发布时间:2024年12月15日 16时17分38秒 专栏 人已围观
简介TechInsights 拆解确认华为 Mate 70 Pro+的麒麟 9020 是增强型麒麟 9010 处理器,工艺制程未变,芯片尺寸大 15%,电路布局有变化。...
近期,产业研究公司 TechInsights 通过拆解华为 Mate 70 Pro+确认,麒麟 9020 属于增强版的麒麟 9010 处理器,其工艺制程并未改变。
与此同时,麒麟 9020 芯片的尺寸相较于麒麟 9010 芯片增大了 15%(达到 136.6 平方毫米),并且其电路布局与麒麟 9010 芯片相比也有一定的调整。
TechInsights 表示:“该芯片并非麒麟系列的重大重新设计(只是一次更新)。”
按照官方说法,Mate 70 系列与上一代华为 Mate 60 Pro+相比,操作流畅度提高了 39%,游戏帧率提升了 31%,整机性能提升了 40%。
从之前国内媒体的实测成绩来看,麒麟 9020 的功耗相较于麒麟 9000S 至少降低了 20%,像《原神》这样的重度游戏也从过去的 40 多帧,提升到了几乎可以满帧运行。
据@数码闲聊站 爆料,未来麒麟芯片将按照 K9020/9030/9040 的规律进行迭代。
其中,麒麟 9020 是业界首发 3GPP R18 的 5G-A SOC,其内部数据小核能效平均提升了 50%,中核能效平均提升了 20%,大核高频点能效有较大提升。
与 K9000S 相比,在 CPU 性能、重载游戏、NPU 算力、能效等四大方面都有显著提升。
可以预见,在工艺没有本质性突破的情况下,麒麟将持续采取“小步快跑、稳扎稳打”的节奏。