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联发科天玑9500抛弃2nm制程，转向台积电N3P技术
发布时间：2025年01月06日 09时43分00秒 精选 人已围观
简介联发科的天玑9400和8400系列现已发布，凭借全大核策略表现出色，广受好评。目前，联发科正逐步将重心转向下一代天玑9500芯片的研发，预计将在今年底至明年初推出相关产品。...
新标360快讯1月6日报道，联发科的天玑9400和8400系列已经逐步推出，目前采用全大核心的策略效果非常显著，整体性能获得了广泛赞誉。
现在，联发科正在聚焦下一代天玑9500芯片的研发，预计相关产品将在今年年底至明年初面世。
需要注意的是，联发科最初打算使用台积电的2nm工艺来制造该芯片，但考虑到工艺成本极高，以及苹果同样会在M5系列芯片中使用类似工艺，导致资源紧张。
因此，出于成本和产能的考虑，联发科决定采用N3P工艺来打造天玑9500，即第三代3nm工艺。
根据泄露的信息，天玑9500将采用全新的2+6架构，配备2个X930超大核心和6个A730大核心，预计其频率将超过4GHz，同时支持SME指令集。
天玑9400已经明确采用4+4架构，配置包括1个主频为3.62GHz的Cortex-X925超大核心、3个主频为3.3GHz的Cortex-X4大核心，以及4个主频为2.4GHz的Cortex-A720大核心。
相比之下，天玑9500最大的不同在于将超大核心数量增加到2个，大核心则为6个，数码闲聊站的博主表示，高通同样选择了2+6的架构，而天玑9500使用的X930核心在硬件配置上非常充足，并非简单的性能提升，这一规格下的单核性能提升显著。
